深圳（zhèn）市晶封半導（dǎo）體有限公司企業信（xìn）息

注冊資金2000萬人民幣成立（lì）日期2013-03-29
經營狀（zhuàng）態在營（開業）地區廣東省 深圳市
統一社會信用（yòng）代碼(稅號)91440300065468181D注冊號440307107048648
企業（yè）類型有（yǒu）限責任公司
注冊地址深圳市龍崗（gǎng）區龍崗街道龍西社區五聯路21號寶鷹工業園A棟一樓（lóu）、五樓
經營範圍半導體、集成電路產品的技術開發及銷售；機械設備及零配件的技術開發及購銷；投資興辦實業；國內貿易；貨（huò）物及技術進出口。^半導體、集成電路產品的生產；芯片的封裝（zhuāng）測試及銷售。

*以上信息來自企業征信機構

深圳市（shì）晶封半導體有限公司考勤製度

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深圳市晶封半導（dǎo）體有限公司福利製度

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深圳市晶封半導體有限公司考勤係統方案

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深圳市晶封半導體（tǐ）有限公（gōng）司加班（bān）製度

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深圳市晶封半（bàn）導體有限公司考勤表

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